《半導體》Q3看旺+外資回補,日月光登1年新高

封測大廠日月光(2311)第二季獲利回溫、上半年營運符合市場預期,

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,第三季旺季成長動能轉強,

工商日誌

,下半年可望維持逐季成長,

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,三大法人近3日合計買超7106張。在外資積極回補下,

桃園打掃

,日月光今日早盤開高穩揚逾3%,

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,最高觸及39.7元,

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,創下去年7月底以來的波段新高。日月光上半年集團合併營收1249.72億元,

桃園打掃

,年減7.35%,毛利率18.97%、營益率8.91%。歸屬業主稅後淨利88.42億元,年增8.88%,基本每股盈餘1.16元,優於去年同期的1.06元。其中IC封測業務營收740.47億元,年減2.92%,毛利率23.49%、營益率11.05%。展望後市,日月光預期第三季半導體封測產能及利用率均將季增5%,毛利率估與去年第四季的26%相近。電子代工(EMS)業務量估接近去年第二季的345.76億元水準,毛利率將接近今年首季的8.1%水準。日月光營運長吳田玉表示,第二季營運符合預期,且產能出現吃緊狀態,下半年在季節性需求仍強、且客戶推出新產品下,對於集團第三季營收維持季成長很有把握,第四季狀況預計8、9月將明朗,展望亦不悲觀,預期下半年營收仍將維持逐季成長。法人預估,日月光第三季各產線稼動率將全面走揚,預期均將超過8成,集團合併營收季增率上看20%,其中封測業務成長上看雙位數,毛利率可望較第二季小幅提升,而電子代工業務(EMS)在季節性需求帶動下,可望季增逾25%,集團獲利則可望季增逾20%。(時報資訊),

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