《半導體》聯發科攜手日商,合攻5G網路技術

聯發科(2454)在2016年MWC展期間宣布,

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,將與日本NTT docomo攜手合作研發實現5G行動網路的技術,

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,雙方將為5G網路開發新的空中介面(air interface)與晶片解決方案,

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,以提高頻譜效率及擴大數據容量。DOCOMO執行副總經理暨技術長Seizo Onoe表示,

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,「DOCOMO非常高興與聯發科技合作,

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,借重他們的技術專長與創新能力以推動5G商用化。5G在促進萬物互聯具備極大潛能,

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,我們很期待看到兩家公司共同推動的5G網路能夠激發前所未有的創新發明,

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,並促進科技、生活和商業的發展。」DOCOMO計畫在2020年部署5G網路並投入營運,

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,聯發科技作為DOCOMO的重要合作夥伴之一,將提供技術專精與創新能力,協助DOCOMO達成目標。聯發科技資深副總經理暨技術長周漁君表示:「聯發科技擁有先進的訊號處理及電路技術基礎,可提供符合5G網路多樣化且十分嚴格的要求與解決方案,確保5G網路在2020年可以成功商轉。」DOCOMO和聯發科技計畫於2017年在室內與室外環境下同時進行傳輸試驗,並於2018年起啟動全新無線介面與晶片的開發項目。(時報資訊),

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