《半導體》合組產業控股公司?封測雙雄:有交換意見

媒體今日報導,

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,指稱日月光(2311)及矽品(2325)將共組產業控股公司、並將赴美掛牌等內容,

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,封測雙雄均發布聲明表示,

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,雙方確已進行溝通及意見交換,

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,若就相關事宜取得共識,

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,將依法定程序對外辦理公告。平面媒體報導指出,

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,在某家半導體材料供應商居中撮合下,

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,日月光董事長張虔生及矽品董事長林文伯已於上月見面協商,

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,雙方破冰取得共識。市場傳出,

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,矽品及日月光本周可望共同宣布合組產業控股公司,並規畫於美國那斯達克掛牌交易,林文伯可望擔任控股公司董事。對於上述報導,日月光發布聲明表示,公司與矽品已針對共組控股公司的可行性進行溝通,並交換意見,若雙方就相關事宜取得共識、並經雙方董事會決議通過,日月光將依法辦理公告。矽品亦發布重訊表示,針對與日月光共組「產業控股公司」議題,目前雙方確實已有進行溝通和意見交換,一旦達成共識,將依法定程序對外公開說明。但矽品也表示,商談目前仍持續進行中,不能保證最後一定能簽約成功。(時報資訊),

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