《半導體》日月光吳田玉:今年營運逐季揚,H2勝H1

日月光今日於高雄召開股東常會。(圖/記者林資傑攝)

封測大廠日月光(2311)今日召開股東常會。營運長吳田玉會前首訪時表示,

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,第二季營運表現符合預期,

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,目前產業需求增加帶動晶圓產能吃緊,

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,日月光狀況也是如此,

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,今年營運可望逐季走揚,

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,下半年可望優於上半年,

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,今年半導體產業應該不會有庫存問題。吳田玉表示,

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,目前手機市場需求仍相對強勁,

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,高階、中低階手機需求均穩健。而手機產業相關供應鏈備料基於去年備料不足的教訓,

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,今年備料也比去年積極。吳田玉認為,目前產業庫存仍低於平均水位,今年只有需求問題,而沒有庫存問題。對於產業後市展望,吳田玉指出,聯發科董事長蔡明介日前透漏市場晶圓產能吃緊,日月光目前亦有相同情況,第二季產能算是蠻吃緊,第三季產能預期亦將吃緊,看好後市營運表現,將依照市場及客戶需求適度增加產能。吳田玉表示,日月光第二季營運表現符合預期,隨著產業將步入旺季,預期第三季旺季效應可期,今年營運可望逐季走揚,下半年表現可望優於上半年。(時報資訊),

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