封測大廠日月光（2311）財務長董宏思表示，
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，目前看來半導體產業在第二季開始有回溫，
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，預期IC封測可望有一定程度的成長，
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，希望能回到去年第四季水準。至於電子代工（EMS）部分，
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，由於系統級封裝（SiP）客戶終端銷售情況較疲軟，
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，可能要到下半年才會慢慢回復。董宏思表示，
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，半導體產業經過數季的庫存調整後，
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，目前庫存水位已降至相對健康水位，
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，就目前看來，Android智慧型手機的需求有所回升，客戶方面的回應亦不錯，預期第二季封裝及測試稼動率均可逾70％，其中封裝有機會達高位數區間，測試則可望達中位數區間。對於日月光首季營運表現，董宏思表示，公司對於技術、服務品質及成本控制等方面上持續提升，整個營運表現比預期好一些。至於產品價格的波動影響因素，應已在第一季大致反應完畢，預期第二季不會有太大變動。至於今年資本支出方面，董宏思表示將較去年多，主要在於下半年會有凸塊（Bumping）及扇出型封裝（Fan-Out）新專案加入，但對於今年營運還不會有明顯貢獻，預期效益會自明年起逐步顯現。對於矽品（2325）表示尚未接到日月光設立產業控股公司的提議，董宏思表示，日月光當初提出控股公司架構時，一直希望能有機會與矽品合作，這個目標並未改變，後續則要看時機及情況的變化。對於後續對於設立產業控股公司的規畫，近期與矽品是否安排邀約見面，董宏思均以目前無法評論作為回應。對於矽品終止中國紫光集團參與私募認購計畫，董宏思則表示，矽品當然有自己的考量，對此不方便評論。(時報資訊)，