中國手機品牌魅族(Meizu)與台灣龍頭晶片廠聯發科(24254)合作關係緊密，
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，魅族先前於4月推出的Pro 6手機，
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，採用聯發科(2454)Helio X25處理器，
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，據中國媒體報導，
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，傳聞將於10月底曝光的2款旗艦機種，
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，其中一款Pro 6s為搭載聯發科Helio P20處理器，
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，而另一款Pro 6 Plus則搭載了Exynos 8890處理器。得一提的是，
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，今年3月日本網站Gadget通信就報導，魅族今年將推出的7款新機中，其中最少5款會採用聯發科Helio處理器。而今年以來包括魅藍3首發聯發科的Helio P10(MT6755)；魅藍note 3搭載聯發科P10八核處理器；魅藍metal 2內置聯發科Helio P10(MT6795)八核處理器；魅族MX6搭載聯發科Helio X20十核處理器；魅族Pro 6搭載Helio X25十核心處理器。法人表示，時序逐漸步入年底，又到了中國各大手機品牌發布新機種的時候，除了OPPO和Vivo，魅族也相繼出新品，拉貨動能強勁，聯發科中高階helio系列持續放量，加上新興市場需求揚升，預料第3季營運可望再攀高峰。(時報資訊)，