日經新聞周四報導，
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，隨著智慧型手機晶片需求急速增長，
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，東芝（Toshiba）和爾必達（Elpida）擬恢復晶片的擴產投資，
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，為近2年來首見。
東芝為Nand Flash晶片供應商，
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，此晶片主要於智慧型手機儲存資料所用，
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，該公司將斥資200億至300億日圓，在日本三重縣的廠房內設置先進設備，預料新增設備將於下個會計年度（明年4月起）上半量產。
有鑑於晶片價格下滑，東芝去年夏季減產30％，不過由於蘋果新一代iPhone的晶片產量回升，以及中國華為等廠商訂單增加，促使東芝決定投資擴產。三重Flash晶片廠房自今春起即產能全開。
爾必達也同樣擴增旗下產能，該公司在廣島縣的廠房和台灣子公司瑞晶電子產能皆已滿載，歸因於智慧型手機所需的行動DRAM晶片需求旺盛。
爾必達台灣子公司4月產能即達1萬片12吋晶圓，爾必達擬於年底前提升至4萬片晶圓。
晶片需求在2008年全球金融風暴後即大幅衰退，也令DRAM價格一度跌至谷底。在多國祭出振興經濟方案的支撐下，全球晶片出貨量在2010年展現短暫復甦，不過在2011~2012年則又現衰退。
爾必達亦在獲利不斷惡化的情況下，於2012年2月聲請破產重整。
由於晶片需求近期回溫，加上先前減產帶動晶片價格走揚，晶片業者預期獲利好轉，紛紛投入擴產行列。
全球最大記憶體晶片業者南韓三星電子在中國的新廠將於明年投產。
南韓SK海力士（SK Hynix）位於南韓的主要廠房，上個月已將部分DRAM產線轉換至Flash晶片產線，以提高後者產能。美商美光（Micron）先進晶片也開始樣本出貨。
據世界半導體貿易統計組織（WSTS）預估，今年全球晶片需求將成長2.1％，達2，977.6億美元，為近兩年首度擴張。WSTS預測今年記憶體晶片市場可望成長5.9％。，