在9月4日的SEMICON Taiwan展覽中，
新竹舊屋翻新
，知名半導體製程設備代理商巨沛（Jipal），
全省新娘秘書推薦
，將於展場展出一系列最新高階封裝解決方案。
巨沛執行副總經理翁詩明表示，
無塵衣物洗滌
，受惠上半年度開始延續至今的手持行動裝置強烈需求，
台南房屋二胎
，旗下所代理的設備都相當突出，
高雄當鋪
，其中代表性的黏晶機產品Hitachi Die Bonder（Hitachi DB），
Taping machine
，普遍被採用在高階的MEMS、Flash memory與Mobil RAM的生產，
歐盟專利申請
，目前已在台灣享有最高的市占率。也由於Hitachi DB的超高穩定性及巨沛強而有力的行銷與售後服務協助下，
壓縮褲
，Hitachi DB連續4年獲得VLSI CS調查評比的第1名，預計將於9月底達到12吋Die Bonder全世界出貨3，000台里程碑，其中巨沛所負責台灣和大陸區域約占70％之多。
今年巨沛將展出升級版Hitachi DB，具備晶片厚度25um以下的Pick & Place與精確度±10um的能力，針對越來越薄的晶片厚度，在Wafer & Substrate傳送處備有Cleaning Unit，整體機台並備有Hepa的Anti-particle設計，將充分滿足Flash Memory、Mobile RAM與TFBGA未來2至3年的發展趨勢需求。
此外，在巨沛代理的Towa Auto Mold System方面，最新產品Compression Molding技術，其優越性能如No Resin Flow、High Performance Vacuum Capability for Void Free及封裝最薄厚度可達到0.15mm，且晶片表面和封裝表面間隙可小至0.02mm，亦因為Compression Molding技術可抑制成型後的Substrate Warpage的優越性能，因此近幾年來陸續被使用在高階MEMS、Flash Memory、Mobile RAM、Flip Chip、MUF、WLCSP、3D等封裝上。巨沛攤位在世貿南港展覽館4F：M-1050。，