在9月4日的SEMICON Taiwan展覽中，
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，知名半導體製程設備代理商巨沛（Jipal），
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，將於展場展出一系列最新高階封裝解決方案。
巨沛執行副總經理翁詩明表示，
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，受惠上半年度開始延續至今的手持行動裝置強烈需求，
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，旗下所代理的設備都相當突出，
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，其中代表性的黏晶機產品Hitachi Die Bonder（Hitachi DB），
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，普遍被採用在高階的MEMS、Flash memory與Mobil RAM的生產，
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，目前已在台灣享有最高的市占率。也由於Hitachi DB的超高穩定性及巨沛強而有力的行銷與售後服務協助下，
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，Hitachi DB連續4年獲得VLSI CS調查評比的第1名，
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，預計將於9月底達到12吋Die Bonder全世界出貨3，000台里程碑，其中巨沛所負責台灣和大陸區域約占70％之多。
今年巨沛將展出升級版Hitachi DB，具備晶片厚度25um以下的Pick & Place與精確度±10um的能力，針對越來越薄的晶片厚度，在Wafer & Substrate傳送處備有Cleaning Unit，整體機台並備有Hepa的Anti-particle設計，將充分滿足Flash Memory、Mobile RAM與TFBGA未來2至3年的發展趨勢需求。
此外，在巨沛代理的Towa Auto Mold System方面，最新產品Compression Molding技術，其優越性能如No Resin Flow、High Performance Vacuum Capability for Void Free及封裝最薄厚度可達到0.15mm，且晶片表面和封裝表面間隙可小至0.02mm，亦因為Compression Molding技術可抑制成型後的Substrate Warpage的優越性能，因此近幾年來陸續被使用在高階MEMS、Flash Memory、Mobile RAM、Flip Chip、MUF、WLCSP、3D等封裝上。巨沛攤位在世貿南港展覽館4F：M-1050。，