銅箔基板廠—聯茂(6213)受到農曆年長假影響，
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，1月合併營收為15.27%，
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，年減10.73%，
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，由於聯茂High tg、Mid Low Loss產品已經通過Intel今年推出的Purley平台認證，
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，預估此產品將自第2季開始大量應用在下世代伺服器、資料中心與網路儲存裝置等，
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，今年底環保無鹵素產品占營收比重可望達30%，
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，成為推升公司今年獲利的重要動能，
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，隨著工作天數恢復正常，聯茂表示，2月起業績將逐漸回升，今年獲利可望優於去年，法人預估，聯茂今年業績可望較去年兩位數成長，每股盈餘可望達4元。看好物聯網(IOT)、雲端運算及下世代寬頻通訊資料傳輸量大幅增加，PCB電路設計將更注重材料電性以避免延遲傳輸速度或造成訊號損失，聯茂推出一系列低介電損失(Dielectric Loss)與低介電常數(Dielectric Constant)的環保無鹵素產品。其中High tg、Mid Low Loss產品已經成功打入Intel今年推出的Purley平台，預估此產品第2季起將大量採用在下世代伺服器、資料中心與基地站；此外，針對超高速高頻傳輸需求，也已經推出High tg、Ultra low loss產品，其特性已經接近鐵氟龍材料，將應用在100G高速交換器及未來先進駕駛輔助系統的汽車雷達板。目前聯茂銅箔基板整體產能320萬張，其中台灣廠40萬張、東莞廠100萬張、無錫廠180萬張，產品應用方面，一般消費性電子比重仍有接近50%、3S(server， switch， storage)約30%、手機10%、汽車10%。此外，由於下世代手機更輕薄、線路更密集的需求，聯茂亦推出高剛性的High tg、Low Dk以及類BT材料；聯茂表示，今年來自3S相關營收將持續增加，並提升在智慧型手機及車電市場的占有率，一般消費性電子占營收比重降低至40%以下，可望帶動整體無鹵素產品銷售量的提升，預估今年環保無鹵素產品占營收比重可望上看30%。隨著工作天數恢復正常，聯茂表示，2月起業績將逐漸回升，今年獲利可望優於去年，法人預估，聯茂今年業績可望較去年兩位數成長，每股盈餘可望達4元。(時報資訊)，