聯發科曦力晶片 美Sprint採用

聯發科宣布為美國電信營運商Sprint開發的第1款智慧型手機,

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,正式上市。這款LG智慧型手機內建聯發科高階曦力晶片,

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,可拓展聯發科手機晶片在美國布局。聯發科指出,

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,此款由Sprint推出的LG X powerTM智慧型手機,

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,採用聯發科技曦力P10晶片,

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,內建4G LTE 8核心處理器,

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,同時支援CDMA2000、WCDMA、HSPA+和GSM等網路。曦力P10晶片也支援包括電玩等級的繪圖處理,

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,以及支援LG X power的5.3吋HD觸控螢幕顯示的高畫質螢幕技術等多媒體功能。聯發科技副總經理暨北美事業開發總經理布山(Mohit Bhushan)表示,

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,這次與Sprint及LG合作推出採用聯發科技曦力晶片的全模智慧型手機,

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,是聯發科在北美市場的一個重要里程碑。布山指出,聯發科持續投資研發高階數據機功能,滿足Sprint的網路需求,希望在2017年以及未來,能有更多採用聯發科晶片的智慧型裝置在Sprint網路上銷售。1050919(中央社),

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