封測廠頎邦（6147）今日召開股東常會，
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，會中通過配發每股現金股利2.1元。董事長吳非艱表示，
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，今年仍極具挑戰，
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，下半年全球景氣及產業狀況頗令人擔憂，
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，不過頎邦布局非驅動IC封測效益可望逐步顯現，
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，預期下半年營運可望優於上半年，
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，高峰估落於第三季。受到LCD驅動IC市場庫存調整影響，
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，頎邦2015年合併營收168.63億元，年減4.64％，毛利率22.34％、營益率15.11％。歸屬業主稅後淨利20.63億元，年減19.07％，基本每股盈餘3.14元，低於前年的3.89元，為2012年以來新低。吳非艱表示，今年仍是極具挑戰的一年，頎邦除持續鞏固驅動IC封測市占率外，也持續深化拓展非驅動IC封測市場，效益可望逐步顯現，成為公司成長動能之一。他指出，頎邦上半年非驅動IC封測業績占比已逾2成，預期全年業績占比亦可望突破2成。展望後市，吳非艱預期，按照以往過去經驗，客戶在下半年的需求力道會較高，預期下半年營運表現可望優於上半年，今年營運高峰估落於第三季。至於今年資本支出規模則將回歸往年平均的20～25億元水準，並持續布局非驅動IC封測。產品應用方面，吳非艱預期4K電視市占率可望持續增加，至於手機螢幕是否會進入4K階段，則還要再觀察虛擬實境（VR）的應用前景。頎邦積極布局晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）前、後段製程技術，並因應IC製程微型化需求布局銅柱凸塊產品。(時報資訊)，