《業績-半導體》頎邦上季營收登峰,去年寫次高

LCD驅動IC封測廠頎邦(6147)受惠面板驅動IC封測需求暢旺、非驅動IC封測訂單持穩,

專利費

,2016年12月合併營收連3月改寫新高,

台中黑糖家

,帶動第四季合併營收同步登峰,

商標專利申請

,淡季表現逆強,

霧眉無修護期

,去年全年營收亦創次高佳績。展望今年,

台中中友附近護膚店家

,法人對頎邦今年營運樂觀看待。頎邦2016年12月自結合併營收16.29億元,

早午餐必吃

,月增0.26%、年增43.48%,

黑糖醬

,連3月改寫歷史新高。第四季合併營收48.71億元,季增4.54%、年增23.61%,同創歷史新高。合計全年合併營收172.56億元,年增2.33%,僅次於2014年的176.83億元,改寫歷史次高。頎邦去年12月、第四季營收同創歷史新高,表現淡季不淡,成長幅度略優於預期,法人認為,主要受惠於美系客戶手機的小尺寸面板驅動IC出貨續強、大尺寸面板驅動IC封測需求穩健,且非驅動IC封測訂單需求同步持穩所帶動。展望今年,法人對頎邦營運樂觀看待,認為4K2K電視滲透率攀升,其使用的DDI顆數倍增,將帶動頎邦捲帶式覆晶薄膜(COF)營收成長。此外,觸控面板感應晶片(TDDI)需求熱絡,今年出貨量可望大幅成長,有助於頎邦金凸塊產能稼動率維持高檔。(時報資訊),

本篇發表於 未分類 並標籤為 , , , , , , 。將永久鍊結加入書籤。

回應已關閉。