顧能:半導體未來兩季皆淡

     英特爾、台積電即將在本周召開法說會,

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,兩大半導體龍頭廠對景氣看法、明年度資本支出預估,

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,都被視為電子股投資風向球,

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,在答案揭曉前,

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,全球研究機構Gartner(顧能)已先對未來兩季半導體的淡季表現打了預防針,

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,並認為需求要到明年第2季景氣才會回溫。
     顧能昨(15)日在台北召開半導體年度趨勢論壇,

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,顧能首席分析師鄧雅君指出,

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,受到消費者需求疲弱影響,

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,半導體產業庫存狀況在第4季呈現失衡狀況,預估要到明年第2季需求回溫,半導體的庫存水位才會恢復常態。
     顧能研究副總裁Dean Freeman進一步指出,預料今年耶誕節買氣不如以往,因此晶片大廠拉貨動能趨緩,半導體產業鏈已進入庫存調整階段,短期內,中國農曆年節(2014年1月30至2月4日)前後的拉貨動能將成為需求回溫的觀察重點。就目前狀況預期,明年第2季的庫存水位可以回復到正常水準。
     顧能分析,行動裝置(包括智慧型手機、平板電腦)成了半導體產業成長的主要推動力。顧能半導體應用研究總監Joe Erensen表示,大陸手機品牌廠藉由既有本土市場的規模經濟取得朝向海外發展的競爭優勢,預料中興、聯想、華為這一類自中低階市場持續擴大全球市占率的大陸品牌廠,也將成為明年度影響半導體產業的關鍵指標。
     Dean Freeman亦認為,由於中低階行動裝置市場需求較高階更具強度,致使半導體廠紛紛朝向中低階、高性價比的市場布局,除了高通、博通、聯發科等IC設計廠皆已投入中低階市場積極競爭之外,這些IC設計大廠並以高整合能力拉高進入門檻;此外,晶圓代工廠亦持續擴大資本支出,投入更高階製程,提供高性價比的晶片。
     不過,Dean Freeman雖然看好晶圓代工廠將成為高性價比競爭下的最大受惠者,但他認為20奈米製程恐成為過渡期製程,並看好16/14奈米製程在性價比上的優勢。,

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