美國手機晶片大廠高通（Qualcomm）和日本電子零件業者TDK株式會社宣布成立合資公司，
專利侵權訴訟
，共同開發用於行動裝置和其他科技產品的無線零件，
婚前健康檢查
，俾以擴大業務版圖。高通擬在未來3年投資30億美元。本交易凸顯高通有意出售更完整的智慧型手機無線晶片套件，
工業用烤箱
，並將其技術運用到汽車和其他產品。依據協議，
網路行銷公司
，高通與TDK將成立名為RF 360 Holdings的合資公司，
鋼板防鏽
，總部預計設於新加坡。最初高通將擁有合資公司51％的股權，
輸送乾燥設備
，TDK的子公司握有其餘股權。(工商即時)，
二手研磨機
，