高階智慧型手機銷售成績每況愈下，
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，但低價智慧型手機卻在大陸、印度等新興市場愈賣愈好，
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，高通、聯發科看好低價機種強勁需求及換機潮，
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，低價智慧型手機晶片已在第3季放量出貨。
對於高通及聯發科的封測代工廠如日月光（2311）、矽品（2325）、京元電（2449）、台星科（3265）等業者來說，
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，第3季接單續旺，
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，營收及獲利均將再創新高。
低價智慧型手機已經是下半年市場主流，
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，不僅大陸自有品牌廠如雨後春筍般推出新機，
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，包括蘋果、三星、宏達電、索尼等一線品牌廠，
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，下半年也會推出低價機種搶市。也因此，高通及聯發科第2季已陸續完成低價智慧機晶片產品線布局，第3季開始放量出貨。
聯發科針對低價智慧型手機推出的MT6572已經在6月進入量產出貨階段，第3季因為是大陸十一長假前的備貨旺季，理所當然進入出貨高峰期。聯發科第2季開始已擴大在台積電投片，第3季交由格羅方德（GlobalFoundries）代工的新產能亦將開出。
據通路業者透露，聯發科MT6572第3季出貨量至少上看3，000萬套，比第2季增加2倍以上，對於以量計價的封測代工廠來說受惠最大，包括日月光、矽品、京元電、矽格等均已獲得訂單，7月起放量出貨且逐月成長到9月。
高通日前宣布推出低價智慧型手機Snapdragon 200系列晶片，採用28奈米製程及ARM Cortex A7核心，為了與聯發科一較高下，高通新晶片不僅價格貼近聯發科，也升級部份規格因應，包括面板解析度支援HD720，及相機畫素支援800萬等，均高於聯發科MT6572一級。
值得注意之處，在於高通不僅主攻大陸低價市場，也積極爭取一線品牌大廠的低價機種訂單。雖然索尼低價機訂單由聯發科搶下，但高通已拿下三星低價機種訂單，並且外傳蘋果將推出的低價iPhone，已捨棄內建蘋果自行開發的A6處理器，直接改用高通的低價Snapdragon晶片。
高通今年第2季28奈米晶圓投片量明顯拉高，近期訂單湧向後段封測廠，除了日月光之外，矽品今年下半年獲得高通擴大釋單，台星科亦拿下晶圓測試代工大單，並可望間接打入三星及蘋果低價機種供應鏈，第3季營收及獲利將明顯優於第2季。，